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杭州富芯半导体有限公司

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公司简介:

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,座落于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地约700亩,分两期建成 。

是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12吋晶圆生产线。

项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5g通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

公司福利:14薪+年终奖+n种奖金、每年调薪、激励计划、专业培训、在职进修、全额五险一金、商业保险,除了以上福利,还有公司班车、全薪病假、年度体检、节假日福利等等。

招聘岗位:工艺工程师、制造工程师、it开发工程师、环安工程师、制程整合工程师、设备工程师、品管工程师、厂务工程师、工业工程师、运营优化工程师、行政支持管理师

简历投递:campushr@fullsemitech.com

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成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
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